第一章绪论
1.论文研究课题选择的背景及意义
自2008年底全球金融危机爆发以来，对半导体制造领域冲击很大，国外客户订单大量萎缩，国内客户虽然有一定的需求，但对产品要求却大幅提高，产品合格率、反压一致性、放大倍数一致性、Ts一致性等关键性参数有了明确更高的要求，公司针对国内外现状，决定将合格率提高，即小管芯免中测作为公司2009-2010年重点攻关的项目之一。
单片合格率的提高不仅仅是为了达到免中测，我们希一望通过此次项目的攻关寻找并发现提高整体合格率的途径和办法，以达到带动其他品种合格率的提升，为公司带来测试成本最小化及利润最大化[2]。粗略计算节约成本:假设五寸芯片每片的全测成本为A，抽测成本为B，每月该品种节约成本为U，每月产出该品种片数为C(其中包含达到免中测数量)，达到免中测片数为D，按照60%免中测符合率的最低要求，抽测中达不到9 _5%要求的比例最多为40 070，则假设达到目标后实际测试成本最大为(}B *D+C*400}o*A)，则节约成本U = A*C一((B*D+C*4007o*A),其中并没有包括合格率提高带来的利润的增加，从上述公式可以看出，该品种产量C越大，则节约成本越高，例如:A=30} B=7, C=1000,D=600，则U=13800，可以看出，30000兀的测试成本只需要16200兀就可以完成，可节约13800，将近46 070 ,如果免中测符合率能够达到70 070，则可节约16100，将近_54070;未考虑合格率带来的利润的增加以及返工降低及报废减少所带来的成本的降低等利好影响。
产品合格率的提高可进一步提高客户满意度，增强公司的同行业竞争力，提高公司在半导体分立器件，绿色照明领域的知名度。
2.免中测的发展现状及趋势
产品合格率是制造水平的综合反映，在一定的产量下，稳定的产品合格率反映出企业具有一定的制造管理水平。国内几家同类制造公司:华晶、华微、新顺等几家公司，综合几家公司的合格率现状，华晶可以说是国内半导体照明领域、双极功率器件的领军企业，而以华晶为技术班底的新顺公司近几年发展的非常快，深爱公司及吉半次之，合格率方面，华晶及新顺成熟的聚酞业胺工艺及投影式光刻技术已经超过深爱及吉半，在小管芯免中测方面，华晶已经做到1.18mm* 1.18mm免中测，华晶的免测片封装合格率能够稳定在97%以上，而我们公司才刚刚起步，尽快实现0.83mm尺寸管芯免中测是我们公司2009年制定的几个重大攻关项目之
随着半导体领域更先进的工艺不断产生，例如:投影式光刻、聚酞业胺工艺、自动腐蚀设备的应用等，大尺寸管芯与小尺寸管芯的合格率差距越来越小，追求高合格率、大小管芯均能达到很高合格率将是我们所追求的目标。
3.论文的主要目标及工作实验安排
随机选取2009年某月的0.83mm当月废品分布(由测试部提供)，可以看得出CB漏电两项占_50%以上，这两项已被证明与硅片表面的洁净程度、沾污程度有很大关系，从图中可以看出表面沾污导致的Icbo漏电现象占我们废品分布的_50070-60070，其次是反压控制，这是我们将来工作攻关的重点，其中第五项为测试程序中增加的分段击穿测试项。
3.2 第二阶段......... 23-32
3.2.1 实验设计思路 .........23-24
3.2.2 实验数据......... 24-31
3.2.3 小结 .........31-32
3.3 第三阶段 .........32-37
3.3.1 送样结果......... 32-33
3.3.2 废品原因分析 .........33-36
3.3.3 小结......... 36-37
3.4 第四阶段 .........37-55
3.4.1 实验设计思路及......... 37-38
3.4.2 实验数据 .........38-52
3.4.3 客户送样结果反馈......... 52-55
3.4.4 小结......... 55
3.5 第五阶段......... 55-65
3.5.1 操作规范文件化......... 55-58
3.5.2 抽测系统优化......... 58-65
第四章 硅片清洗相关理论......... 65-70
第五章 MSA 介绍......... 70-73
总结
进过几个月的努力，项目组完成了五个阶段的实验及总结，在五英寸生产线能够稳定生产免中测片，免测片封装合格率也能够稳定在96.5%以上，同时一些工艺优化内容也可推广到其他品种，达到整体合格率提高的目的。
小管芯免中测研究实际上是一个系统化工程设计类项目，需要把工艺、设备操作规范、人员培训以及版图设计进行系统化的链接，形成一个有机的整体，同时兼顾反馈与控制，应用MSA, SPC, SS, 6Sigma等管控手段，在人、机、料、法、环5个环节寻找节点进行控制，达到我们的目的。
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